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台積電正專注於擴大其先進封裝產能，以因應人工智慧（AI）半導體的需求。韓媒 BusinessKorea 報導，台積電計畫明年在全球進行 10 座新廠建置計畫。新投資重點在於 2nm 先進製程和 CoWoS-L、CoWoS-S 等先進封裝技術。其中，台灣在建與新建廠有七間，海外有三間。
台積電明年在建與新建的十座廠房中，有三座是先進封裝廠，其中包括收購群創嘉義液晶顯示器（LCD）產線的先進封測 8 廠（AP 8），及位於嘉義科學園區內的 1 座廠，中科廠則持續擴充 CoWoS 產能；新竹與高雄持續推進 2 奈米廠，總共四個廠；海外部分，日本熊本二廠明年第一季開始、目標 2027 年量產，美國亞利桑那州二廠和德國德勒斯登廠也持續推進中。
這也是台積電成立以來首度在一年內興建 10 座工廠。2021 年，半導體需求在 COVID-19 後急速增加，台積電當年建造七座廠，2023 年則是四座廠。該公司明年資本支出預期將達 340~380 億美元，不僅超過現有市場預測的投資金額，也可能超越 2022 年最高資本支出的 362.9 億美元。
由於 AI 與高效能運算（HPC）需求提升，由台積電 CoWoS 訂單量成長更快，因為 NVIDIA 採用此製程打造最新 AI 加速器，蘋果等科技巨頭也加入下訂單的行列。
儘管台積電今年 CoWoS 產能已較去年增加一倍，但供應短缺情況持續。該公司在第三季法說會上指出，「今年我們已盡一切努力將 CoWoS 產能提高一倍以上，但仍供不應求。台積電將繼續滿足客戶對先進 CoWoS 封裝產能的需求」。
（首圖來源：台積電）
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